4月17日，蓋世汽車由日經中文網獲悉，日本電裝與與中國臺灣大型半導體代工企業(yè)聯(lián)華電子（UMC）于昨日達成合作，雙方將在聯(lián)華電子日本子公司的三重工廠（三重縣桑名市）內，新設可支持300毫米直徑大尺寸基板材料的功率半導體生產線，最快將于2023年上半年投產。
聯(lián)華電子位于日本三重縣桑名市的三重工廠；圖片
電裝與聯(lián)華電子合作生產功率半導體，明年上半年投產
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