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吉利科技集團(tuán)與積塔半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作

 
 
 
發(fā)布日期:2023-01-12  瀏覽量:723  掃描到手機(jī)   關(guān)注公眾號(hào)

近日,吉利科技集團(tuán)宣布與積塔半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將圍繞車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、制造、市場(chǎng)應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開展全面合作,共同致力于車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。

根據(jù)規(guī)劃,在此次合作中,雙方將共建國(guó)內(nèi)首家汽車電子共享垂直整合制造(CIDM)芯片聯(lián)盟,設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,聚焦汽車電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開發(fā)、工藝聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)制程,致力于車規(guī)可靠性測(cè)試及整車量產(chǎn)應(yīng)用。

資料顯示,上海積塔半導(dǎo)體是中國(guó)最早的模擬集成電路車規(guī)級(jí)芯片制造企業(yè),為汽車電子、智能制造和高端消費(fèi)領(lǐng)域提供微控制器、電源管理、功率器件、模擬電路等核心芯片。公司擁有超過30年車規(guī)級(jí)芯片制造質(zhì)量管理和規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),已建成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的PMIC,MCU功率器件和碳化硅器件等特色工藝平臺(tái)。

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