日前，電車之家了解到高合汽車發(fā)布消息，高合自研高算力智能座艙平臺將于9月19日在高合展翼日亮相，并將于年底開展內(nèi)部測試。
據(jù)悉，高合自研高算力智能座艙平臺應(yīng)用了車規(guī)級/航空級FPGA、車規(guī)級MCU、車規(guī)級網(wǎng)關(guān)和多種SOC，并采用創(chuàng)新芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)方式，首次讓旗艦芯片登陸車機(jī)。該平臺實(shí)測最高算力跑分可達(dá)117萬分，AI算力達(dá)96TOPS。
來源：電車之家 http://qsdwkyb.com/news/show-1657892280.html
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