據(jù)臺媒報道，臺積電在亞利桑那州的美國新工廠已獲得特斯拉的4nm芯片訂單，預(yù)計將于 2024 年開始量產(chǎn)。特斯拉于2019年將自動駕駛芯片交由三星代工生產(chǎn)，現(xiàn)在傳出重回臺積電懷抱。
半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，先前芯片荒改變了國際車廠的傳統(tǒng)供應(yīng)鏈模式，開始直接對接晶圓代工廠，臺積電在擁有產(chǎn)能與制造優(yōu)勢下，陸續(xù)獲得來自歐美日等車企的訂單。目前已經(jīng)確認下單的有大眾、通用、豐田和特斯拉等車企。
臺積電車用暨微控制器業(yè)務(wù)開發(fā)處處長林振銘先前表示，預(yù)計2021~2026 年車用半導(dǎo)體市場將以年復(fù)合成長率 16% 快速增長，2026 年達 85 億美元。
力積電董事長黃崇仁指出，過去在傳統(tǒng)車廠當中，一臺汽車所需的芯片價格約在500~600美元之間，隨著半導(dǎo)體在汽車電子上扮演的角色發(fā)生重大改變，每部汽車上用到的車用芯片價格，將從現(xiàn)在的500美元增加到2,000美元，高階智能車甚至達到5,000美元。
除此之外，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士還表示，一直以來，車用半導(dǎo)體市場為英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）、德儀（TI）及意法（STM）的天下，出于成本與產(chǎn)能考慮，外包給晶圓代工廠的比重約2成多。
而隨著芯片荒改變傳統(tǒng)供應(yīng)鏈模式，晶圓代工來自車用電子領(lǐng)域的客戶，不再只是以IDM廠（垂直整合制造廠）為主。既有IC設(shè)計客戶加大車用芯片研發(fā)；同時國際車廠更是陸續(xù)宣布將投入芯片設(shè)計，并找上晶圓代工廠合作。
其中，預(yù)計車規(guī)級芯片約8成采用28nm上成熟制程，2成（大部分與ADAS相關(guān)）采用14nm以下，而此部分只有三星與臺積電能接單，又以臺積電技術(shù)、良品率領(lǐng)先，因此，業(yè)界也不斷傳出臺積電拿下多家車企7nm芯片訂單。