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汽車芯片即將邁入3nm時(shí)代

 
 
 
發(fā)布日期:2023-04-27  來源:蓋世汽車  瀏覽量:1700  掃描到手機(jī)   關(guān)注公眾號

報(bào)道指出,臺積電方面表示,在過去,汽車芯片所用的工藝遠(yuǎn)落后于消費(fèi)電子芯片。不過這已經(jīng)成為過去式?;谛萝浖_積電的汽車客戶可以提前展開芯片設(shè)計(jì)。預(yù)計(jì)可以比當(dāng)下提前兩年。

更重要是,以往供應(yīng)鏈就像一條“線”,車廠、Tier1、Tier2分級合作,但隨著整車電子電氣架構(gòu)的發(fā)展,車企對于研發(fā),特別是軟件研發(fā)的要求不斷提高,使得供應(yīng)鏈逐漸變成“環(huán)狀”。

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